Açıklama
| Teknik Özellikler | |
|---|---|
| Tekbond Sıcaklık Dayanımı | 55-60°C |
| Tekbond Yanıcılık | Yanmaz |
| Tekbond Viskozite | 290 +/- 25 mPas (25°C) |
| Depolama | Açılmamış ambalaj 20°C sıcaklıkta 6 ay bekleyebilir |
Bondix Solvent Teknolojisi
High Segment solvent bazlı yapıştırıcı, yüksek kalite beklentisi ve hassas yapıştırma gerektiren uygulamalar için konumlandırılmıştır.
290 ± 25 mPa·s viskozite, düzgün yüzey yayılımı ve estetik yapışma hattı oluşturur.
55–60°C sıcaklık dayanımı, iç mekân kullanımında stabil ve uzun süreli performans sağlar.
Yanmaz özellik, endüstriyel uygulamalarda güvenliği artırır.
Açılmamış ambalajda 20°C’de 6 ay depolanabilir.
Teknik avantajlar
-
Estetik ve homojen yapışma
-
Yüksek uygulama kontrolü
-
Endüstriyel kullanım için güvenli
-
Premium segment projeler için uygun
Henüz değerlendirme yapılmadı.